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Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachübergreifende Studienarbeit (German Edition)
Product ID: 3640821823
Condition: New
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ozow
Product Description
Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachübergreifende Studienarbeit (German Edition)
Technical Specifications
Country
USA
Brand
GRIN Verlag
Manufacturer
Grin Verlag
Binding
Paperback
PartNumber
9783640821822
Height
8.27
Length
5.83
Weight
0.22928075248
Width
0.17
NumberOfItems
1
Author
Markusch, Jens







